依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同，而LED路灯各种散热途径方法约略可以下示意之：
　　散热途径说明：
　　(1).从空气中散热
　　(2).热能直接由Systemcircuitboard导出
　　(3).经由金线将热能导出
　　(4).若为共晶及Flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出
　　一般而言，LED路灯晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(SubstrateofLED路灯Die)而形成一LED路灯晶片(chip)，而后再将LED路灯晶片固定于系统的电路板上(Systemcircuitboard)。因此，LED路灯可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED路灯晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
　　然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED路灯晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板，在此散热途径里，其LED路灯晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。另一方面，LED路灯所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限;因此，近来即有共晶(Eutectic)或覆晶 (Flipchip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED路灯电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升。
　　经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED路灯晶粒的封装方式于LED路灯热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED路灯散热基板做概略说明。