首个压注法封装贴片LED问世

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发布于 2012-07-12 #LED入门直接看回复推送文章

　　发光角度由120度扩大到150度，出光效率提高20%，封装成本下降50%以上，产品寿命延长30%以上，填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。
　　7月9日获悉，秭归湖北匡通电子股份有限公司的“新型贴片(SMD)LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平，其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平。
　　该公司首创集成电路封装工艺即压注法封装贴片LED，是贴片LED封装的一场重大技术革新。该工艺可广泛应用于照明、背光源、柔性灯带、电子显示屏等领域，填补了贴片LED应用于外高清电子显示屏的空白，具有极高的商业价值。