LED产业观察：MOCVD四重问
目前，“成本控制”和“性价比”然成为了LED照明照明市场发展的关键词，“LED前端业者恼，但后段特别是应用业者笑”更成为这一两年来的产业纪录集体素描像。而曾在2011年颇为夺人眼球的MOCVD市场，因前一年的急剧扩充也进入了一个暂缓成长的“消化期”，有的设备大厂甚至传出了大幅裁员的消息。
尽管如此，关于MOCVD的技术发展的议题却始终趋热，MOCVD的未来技术发展趋势将呈现出哪些特点？2012年MOCVD市场供需关系会如何变化？特别是，国内外MOCVD生产研发企业近期有哪些最新动态？MOCVD国产化的进程也一直有些“扑朔迷离”，国产化对于LED产业的成本降低有重大作用，是行业的迫切需求，但要做出真正适合生产的设备，稳定性、可靠性、安全性都非常重要，“样机何时能从‘申请项目经费’真正走向大生产线？我们何时真正能用上国产的设备”等这样的话题都颇令业界关注。
未来发展趋势
对于MOCVD来说，未来LED产业高速发展和外延片大规模生产特别是通用照明的高速发展主要靠低成本和高良率推动，提升生产力和提升产品性能将成为未来趋势，因而规模化、智能化，性能优越的新设备将更具发展空间。
“MOCVD设备开发的趋势将围绕如何提高设备稳定性、提高产品良率、降低材料使用量等方面进行设计”，在这一点上，Veeco高级技术工程师James Pratt认为：“降低外延成本主要从提高产品良率及产能两方面同时着手；主要手段有提高机台稳定性，增加产能的同时注重智能化并减少人工操作，开发减少MO源使用量的产品，开发多反应腔式外延炉等”，2011年，注重应用市场需求和服务的Veeco在中国地区的成长相较上一年成长将近80%，赚得可谓盆满钵满。
“Aixtron于2011年11月推出CRIUS系列最新MOCVD系统-CRIUS(r) II-XL，通过19x4英寸规格的新型CRIUS II-XL反应器可较CRIUS(r) II提高46%的产能，具备了LED产业同级设备中最大的产能和最优化的运作成本，”2012年3月16日，德国Aixtron在苏州设立的培训及演示中心成功揭幕，Aixtron公司研发副总裁Michael Heuken在接受记者采访时表示，大尺寸衬底片是一个发展趋势，而4英寸、6英寸、8英寸衬底是一个必然趋势。因为它符合低价格、高产能、高度自动化及最大程度利用衬底的需求。在这一点上，Aixtron大中华区副总裁Christian Geng博士认为：衬底尺寸增大后，会直接导致良率下降，所以有效控制工艺过程的一致性及良率也成为关键问题。
Michael Heuken同时表示，MOCVD机台的一个重要研发方向是发展以硅衬底生产LED的机台，硅衬底的特点主要是可以用在大芯片生产，同时能够大力降低成本，据他介绍，2001年爱思强就已经将这项技术研究首次发表在科学杂志上，目前Aixtron在研发上投入6000万欧元在德国建立研究中心，就是研究硅衬底技术。
可以说，MOCVD设备是外延材料生长及芯片生产最为关键的设备，不仅决定LED产品的性能，而且也决定LED的生产成本。而目前可以提供工业化生产MOCVD设备制造商有限，集中程度较高，主要在欧美和日本，仅Aixtron、Veeco和日本Sanso三家，德国Aixtron公司和美国Veeco公司基本垄断了MOCVD设备市场，日本Sanso公司生产的GaN-MOCVD设备原来仅限日本市场销售，但今年将会以4寸基板的MOCVD设备为重心开始布局中国市场（在上海某家企业已有三台日本Sanso的MOCVD设备）。
美国应用材料公司(其MOCVD客户包括三星、士兰明芯、东芝、台积电、美光以及IMEC)和韩国周星公司也正在开发MOCVD设备，准备打入中国市场。目前美国应用材料公司已有一台4英寸设备在士兰明芯试用，而韩国自2009年下半年起推动LED设备自制化计划，预定于2010-2012年3年内投入500亿韩元(约4500万美元)研发经费，用于推动MOCVD设备自制、引进制程自动化系统等，2010年进入MOCVD研发领域的周星工程有限公司于韩国MOCVD设备自制计划中居主导企业地位。
另一个值得关注的问题是，未来4英寸MOCVD设备将成为主流，现阶段台湾外延厂商在技术上已经具备生产4英寸和6英寸的能力，但是出于成本的考虑，多数台湾厂家还是以2英寸的MOVCD设备为生产主线，大部分欧美与韩国厂商则早已使用4英寸MOVCD设备。市场预期一旦4英寸外延片材料成本大幅崩落，2英寸的MOCVD设备将逐渐被4英寸所取代，届时国内大量购进的MOCVD必然要面临再次升级的过程。
尽管如此，关于MOCVD的技术发展的议题却始终趋热，MOCVD的未来技术发展趋势将呈现出哪些特点？2012年MOCVD市场供需关系会如何变化？特别是，国内外MOCVD生产研发企业近期有哪些最新动态？MOCVD国产化的进程也一直有些“扑朔迷离”，国产化对于LED产业的成本降低有重大作用，是行业的迫切需求，但要做出真正适合生产的设备，稳定性、可靠性、安全性都非常重要，“样机何时能从‘申请项目经费’真正走向大生产线？我们何时真正能用上国产的设备”等这样的话题都颇令业界关注。
未来发展趋势
对于MOCVD来说，未来LED产业高速发展和外延片大规模生产特别是通用照明的高速发展主要靠低成本和高良率推动，提升生产力和提升产品性能将成为未来趋势，因而规模化、智能化，性能优越的新设备将更具发展空间。
“MOCVD设备开发的趋势将围绕如何提高设备稳定性、提高产品良率、降低材料使用量等方面进行设计”，在这一点上，Veeco高级技术工程师James Pratt认为：“降低外延成本主要从提高产品良率及产能两方面同时着手；主要手段有提高机台稳定性，增加产能的同时注重智能化并减少人工操作，开发减少MO源使用量的产品，开发多反应腔式外延炉等”，2011年，注重应用市场需求和服务的Veeco在中国地区的成长相较上一年成长将近80%，赚得可谓盆满钵满。
“Aixtron于2011年11月推出CRIUS系列最新MOCVD系统-CRIUS(r) II-XL，通过19x4英寸规格的新型CRIUS II-XL反应器可较CRIUS(r) II提高46%的产能，具备了LED产业同级设备中最大的产能和最优化的运作成本，”2012年3月16日，德国Aixtron在苏州设立的培训及演示中心成功揭幕，Aixtron公司研发副总裁Michael Heuken在接受记者采访时表示，大尺寸衬底片是一个发展趋势，而4英寸、6英寸、8英寸衬底是一个必然趋势。因为它符合低价格、高产能、高度自动化及最大程度利用衬底的需求。在这一点上，Aixtron大中华区副总裁Christian Geng博士认为：衬底尺寸增大后，会直接导致良率下降，所以有效控制工艺过程的一致性及良率也成为关键问题。
Michael Heuken同时表示，MOCVD机台的一个重要研发方向是发展以硅衬底生产LED的机台，硅衬底的特点主要是可以用在大芯片生产，同时能够大力降低成本，据他介绍，2001年爱思强就已经将这项技术研究首次发表在科学杂志上，目前Aixtron在研发上投入6000万欧元在德国建立研究中心，就是研究硅衬底技术。
可以说，MOCVD设备是外延材料生长及芯片生产最为关键的设备，不仅决定LED产品的性能，而且也决定LED的生产成本。而目前可以提供工业化生产MOCVD设备制造商有限，集中程度较高，主要在欧美和日本，仅Aixtron、Veeco和日本Sanso三家，德国Aixtron公司和美国Veeco公司基本垄断了MOCVD设备市场，日本Sanso公司生产的GaN-MOCVD设备原来仅限日本市场销售，但今年将会以4寸基板的MOCVD设备为重心开始布局中国市场（在上海某家企业已有三台日本Sanso的MOCVD设备）。
美国应用材料公司(其MOCVD客户包括三星、士兰明芯、东芝、台积电、美光以及IMEC)和韩国周星公司也正在开发MOCVD设备，准备打入中国市场。目前美国应用材料公司已有一台4英寸设备在士兰明芯试用，而韩国自2009年下半年起推动LED设备自制化计划，预定于2010-2012年3年内投入500亿韩元(约4500万美元)研发经费，用于推动MOCVD设备自制、引进制程自动化系统等，2010年进入MOCVD研发领域的周星工程有限公司于韩国MOCVD设备自制计划中居主导企业地位。
另一个值得关注的问题是，未来4英寸MOCVD设备将成为主流，现阶段台湾外延厂商在技术上已经具备生产4英寸和6英寸的能力，但是出于成本的考虑，多数台湾厂家还是以2英寸的MOVCD设备为生产主线，大部分欧美与韩国厂商则早已使用4英寸MOVCD设备。市场预期一旦4英寸外延片材料成本大幅崩落，2英寸的MOCVD设备将逐渐被4英寸所取代，届时国内大量购进的MOCVD必然要面临再次升级的过程。
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