求助关于几种封装产品的散热比较
分别用COB,High Power 1W,SMD 做成5W的灯需要的热沉面积分别多大?
我们一般所说1W大约用到40-60平方厘米散热。 那用5W 5730+PCB板再+热沉,与大功率5PCS 1W +PCB板+热沉,以及 5W COB+热沉,3种热沉用铝制作的话,其散热面积要多少?
设COB芯片直接固晶在基板上,其基板为铝材质,线路层为压合上去的。 High Power与SMD为传统LED产品,参数为常规参数。
麻烦您尽快提供参考答案。非常感谢!

回复数 2 切换时间排序
需登录后查阅, 加载中......

目前注册实行审核/邀请制,欢迎灯友邀请好友注册,下载币奖励
邀请注册

为什么注册要审核

目前新版公测中,有任何BUG问题都可以联系我们
提交问题

或如无法回复,请访问此地址
提交问题