晶圆厂设备支出：2012和2013年正增长，2013年创历史新高
2012年6月5日, 据2012年5月末出版的《SEMI全球晶圆厂预测》报告，2012年晶圆厂设备支出终于突破壁垒，实现增长，达到395亿美元，同比增长2%。预计2013年晶圆厂设备支出将创历史新高，达到463亿美元，较2012年增长17%。如果不受宏观经济因素影响，即使2013年只是小幅增长，也将创下历史新高。
2012年晶圆厂设备预算支出最大的地区是：韩国（超过110亿美元），台湾（85亿美元）和美洲（83亿美元）。预计2013年最大支出仍将是韩国（超过125亿美元），美洲（超过115亿美元）和台湾（超过80亿美元）。2012年所有产品型号设备支出均出现增长，其中增幅最大的是储存器和晶圆代工。
与前几个月相比，建设支出呈现上涨趋势，主要来自英特尔、三星、SMIC、 TSMC、 UMC 和其他厂商。SEMI已经确认在2012年共有45个计划项目（包括新建和在建），2013年有24个计划项目。目前2012年晶圆厂建设支出将微降约6%，达到62亿美元。2013年晶圆厂建设支出同样预计将明显好转，仅下降约1%，达到61亿美元，接近突破0%的分界线。
2012年，11家新工厂将破土动工。然而，2013年这一数量仅为 7家，虽然这一数据会随着时间的临近，发生变化。
2012年晶圆厂设备预算支出最大的地区是：韩国（超过110亿美元），台湾（85亿美元）和美洲（83亿美元）。预计2013年最大支出仍将是韩国（超过125亿美元），美洲（超过115亿美元）和台湾（超过80亿美元）。2012年所有产品型号设备支出均出现增长，其中增幅最大的是储存器和晶圆代工。
与前几个月相比，建设支出呈现上涨趋势，主要来自英特尔、三星、SMIC、 TSMC、 UMC 和其他厂商。SEMI已经确认在2012年共有45个计划项目（包括新建和在建），2013年有24个计划项目。目前2012年晶圆厂建设支出将微降约6%，达到62亿美元。2013年晶圆厂建设支出同样预计将明显好转，仅下降约1%，达到61亿美元，接近突破0%的分界线。
2012年，11家新工厂将破土动工。然而，2013年这一数量仅为 7家，虽然这一数据会随着时间的临近，发生变化。- 0607-2.jpg
- 06071.jpg
回复数 1
切换时间排序
需登录后查阅, 加载中......
