瑞昀光电封装技术惊艳科博会，再现LED研发实力
宁波瑞昀光电照明科技有限公司受邀参加2012中国北京国际科技产业博览会5/23-5/27在北京中国国际展览中心8号馆8333宁波展区。
瑞昀光电总经理陈正焕表示参加科博会，企业最大的目的就是展示研发成果、广交各业界朋友，寻找LED发展契机。因为科博会是促进科技成果产业化、市场化、国际化的重要平台。
瑞昀光电参展项目一
大功率封装荧光粉涂敷自发白光芯片产业化应用
所有的色温座标符合ANSI C78.377国际规范标准。
目前该技术国外掌握的为垂直结构LED荧光粉薄膜涂敷，如OSRAM的OSLON系列产品、SEMILEDS的S35L系列产品等，均属于自发白光芯片的一种。但其使用的涂敷设备价格之高昂令许多的封装厂对于该设备望而却步。 瑞昀光电采用蓝宝石基板大功率蓝光芯片（PN共面GaN基版）的荧光粉薄膜涂层技术，该技术使用之设备自行研发，设备成本投资约为国外使用的设备成本十分之一，更有利于市场推广以及降低成本。
瑞昀光电总经理陈正焕表示参加科博会，企业最大的目的就是展示研发成果、广交各业界朋友，寻找LED发展契机。因为科博会是促进科技成果产业化、市场化、国际化的重要平台。
瑞昀光电参展项目一
大功率封装荧光粉涂敷自发白光芯片产业化应用
所有的色温座标符合ANSI C78.377国际规范标准。
目前该技术国外掌握的为垂直结构LED荧光粉薄膜涂敷，如OSRAM的OSLON系列产品、SEMILEDS的S35L系列产品等，均属于自发白光芯片的一种。但其使用的涂敷设备价格之高昂令许多的封装厂对于该设备望而却步。 瑞昀光电采用蓝宝石基板大功率蓝光芯片（PN共面GaN基版）的荧光粉薄膜涂层技术，该技术使用之设备自行研发，设备成本投资约为国外使用的设备成本十分之一，更有利于市场推广以及降低成本。
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