近日，华灿光电(300323)公布招股意向书，此次拟发行不超过5000万股，占发行后总股本的比例为25%。其中，网下发行2500万股，为本次发行总股数的50%；网上发行数量为本次发行总量减去网下最终发行量。网上申购日期为5月22日。
该公司自设立以来一直从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度蓝、绿光LED芯片。

招股书显示，华灿光电2011年自产蓝光外延片占蓝光外延片总投料的比例已经上升至96.73%，基本实现自产，公司将现有外延片产能主要用于生产蓝光外延片，但自2011年第四季度开始，随着公司MOCVD设备数量的增加，公司已经实现绿光外延片的全部自产。

华灿光电2011年实现营业收入4.74亿元，归属于公司普通股股东的净利润为1.25亿元，公司销售收入由2009年的1亿元增长至2011年的4.74亿元；年复合增长率达到117.36%，高于市场的增长平均水平。

招股书显示，华灿光电本次募集资金主要建设第三期LED外延芯片建设项目(如下表所示)，三期项目旨在原基地进行扩产建设，项目所生产的产品与现有产品一致，均为高亮度蓝、绿光LED 芯片，产品经封装后可用于显示屏、背光和照明等领域。
华灿光电本次募集资金投资项目

项目拟在武汉东湖开发区内，建成建筑面积约48,460平方米的LED蓝绿光外延、芯片生产基地，拟在2.5年内完成基础建设、实现设备安装，并正式投产。三期项目达产后将为公司新增蓝、绿光芯片产能共1,831KK/月，折合2英吋外延片10.44万片/月。

华灿光电第三期LED外延芯片建设项目募集资金投资计划如下：