LED灯散热的关键是内部热阻与界面热阻，其中内部热阻已经被广泛讨论，而界面热阻相对较少讨论，下面对这个问题做简要说明。 界面热阻中空气缝隙是最大的麻烦，也是LED灯生产工艺中应该特别注意的环节，尽管LED芯片与散热器之间的间隙小到肉眼难以看见，但由于材料本身平整度问题还会存在微细气泡，由于空气是最好的保温材料，导热系数小到仅仅只有0.03W/M-K，巨大的界面热阻相当于一种绝热材料，所以导致LED灯散热不良，出现结温过高，从而发生光衰现象。 填充高导热系数导热材料排除空气能减少界面热阻，提高导热性能，导热材料包括导热胶垫，硅脂，焊料，相变材料等等。 其中又以导热胶垫性价比最高，操作最为方便。导热垫的导热系数是空气的导热系数几十倍到近百倍，可以大幅的提高导热性能，降低界面热阻，减少微细气泡，增加有效接触面积。由于导热垫自身可发生适应性形变，可以提高界面的平整度，在材料本身不平的情况下提高有效接触面积。在添加导热材料操作时应注意施加一定压力，以排出空气。