现今已有越来越多电子产品采用LED背光模组，为确保背光模组性能，LED驱动IC的保护功能已格外受到重视。良好的保护机制必须针对拓扑的输入、输出与LED背光等部分，进行全面且完善的考量，并要同时兼顾高LED驱动电流能力与电流平衡。
　　然而，在LED背光模组开始大放异彩的同时，不得不同时思考着LED背光模组失效模式的预防，这可避免因其失效而产生使用安全性的疑虑，尤其当应用场合从家庭慢慢延伸至公共场合时，LED驱动积体电路(Driver IC)保护动作机制就显得格外重要。
　　目前LED驱动IC主要保护机制分为对拓扑架构的保护，例如过电压保护(Over Voltage Protection, OVP)、过电流保护(Over Current Protection, OCP)、短路保护(Short Circuit Protection, SCP)，其相关保护不外乎针对电性应用上的保护，或者是模组端、系统端制程相关的保护，而目的均以安全考量或不损坏系统端元件；还有对LED灯条端的保护，例如LED开路保护(LED Open Protection, LOP)、LED短路保护(LED Short Protection, LSP)；由于LED属于半导体物理元件，过高的操作电压及长时间的操作电流皆会造成LED元件损伤，因此如供电电压不稳、LED线路间或本身品质因素造成短路，或是开路都会使LED失效造成亮度差异，进而影响面板画面品质及LED的寿命。本文将针对不同的保护机制动作原理及判断机制做深入的探讨。
　　LED背光保护机制各有专长
　　一般应用于LED驱动的拓扑架构均以提供LED稳定电流为目标，再以输出与输入的电压关系选择适合的拓扑架构；相较于目前的应用，LED亮度与电流、应用的数量成正比，所以为求高亮度与多颗LED串联，其多串并联使用为现今背光模组大多数的应用方式。
　　而其所须提供驱动LED的电压也相较比输入电压高；此时升压式转换器(图2)就是一个相当不错的拓扑架构，但因其为升压架构，若有任何异常发生时，异常的高电压输出与高输入电流将是设计人员考虑的必要因素。
图2 升压转换器+多通道 电流平衡