白光LED目前已经广泛应用在手机、液晶电视背光模块、汽车大灯∕尾灯∕内灯，以及路灯、一般照明等领域，它的未来发展备受注目。LED本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化，市场对LE的低价化要求也越来越强烈，因此各LED厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技术。

　　发展历程
以往LED的蓝宝石晶圆的单片化，大多采用雷射切片器制作沟渠，再强制劈开分离的加工方式，这种方式除了良率必须仰赖作业者的熟练度之外，还有加工速度与耗材的操作成本等问题，因此一般都认为以生产性与成本性而言，高辉度LED蓝宝石基板的量产，未来势必全面改用雷射切割方式。雷射切割的蓝宝石晶圆单片化技术，主要分成雷射沟渠化以及匿迹晶粒化两种。如图1所示雷射沟渠化加工方式主要集中雷射能量，照射微小面积使固体升华，换句话说它是透过雷射烧灼加工技术，在LED蓝宝石基板上形成宽5～10μm，深15～30μm的沟渠，最后再使用Braking机器劈开。 雷射沟渠化加工方式透过最佳加工方法的选择，能够抑制芯片辉度降低等问题，若与传统钻石沟渠加工方法比较，它除了可以维持相同辉度之外，而且不需仰赖作业者的熟练度，因此良品率的稳定性与消耗品的更换频度可以降低，进而有效削减操作成本。此外随着雷射沟渠加工技术的狭窄化，未来每片晶圆的芯片取样数可望大幅增加。新世代雷射加工机与切割锯子刀片一样，采用平台与搬运系统，同时融合雷射加工技术形成高可靠性机器。
　　雷射振荡器可以配工作物与制程进行最佳选择，最后再与光学系统单元组合，实现加工点优化的宿愿。上记光学系统单元可以使蓝宝石晶圆沟渠化加工的制程，对发光层的热影响与加工沟渠的光线穿透率抑制在最小范围，特别是发光层的热影响，经常变成辉度降低的主要原因。