英飞凌5月10日宣布推出无引脚SMD封装ThinPAK 8×8的600V CoolMOS器件，包括199mΩ的IPL60R199CP、299mΩ的IPL60R299CP和385mΩ的IPL60R385CP，现已开始提供样品。

ThinPAK8×8封装采用表面贴装，在8×8mm的无引脚封装内，贴装TO-220晶粒，并具有金属裸焊盘，散热性能与D2PAK类似。ThinPAK8x8封装的占位面积为64mm2，高度为1mm，寄生电感为2nH.而D2PAK封装的占位面积为150mm2，高度为4.4mm，寄生电感为6nH.另外，ThinPAK8×8封装的驱动源连接点事独立的，可以保证干净的栅极信号。由于上述特点，ThinPAK8×8封装的功率MOSFET的开关速度更快、更高效，抗电磁干扰能力更强。目前，除英飞凌的ThinPAK 8×8外，这种新封装的MOSFET还包括意法半导体的PowerFLAT 8×8 HV。