CyberOptics公司（Nasdaq: CYBE）日前宣布，将于2010年4月20-22日在上海举办的NEPCON China2010展览会上，在第4E22号展台展示其最新的SE350?焊膏检测系统（SPI）和QX500?自动光学检测系统（AOI）。

 

　　 SE350?SPI系统是CyberOptics三维焊膏检测系统系列最新增加的产品。简单强健的SE350?系统采用CyberOptics的免校准传感器技术，在不同产品线之间避免了设备转换，并提供了业内最低的拥有成本。SE350?能够以80cm2/second的检测速度，检测最苛刻的组件。SE350?不仅操作更简单、速度更快，而且即使在这样的高速度下，仍不会降低测量精度和可重复性。SE350?能够帮助用户实现业内领先的流量精度，能够检测直到01005元件尺寸（150x 150 μm） 的焊盘。由于能够准确测量每个锡膏镀层的流量，SE350?以最经济的方式为SMT工艺提供了优良的焊点的保证。

 

　　 QX500?AOI系统代表着检测技术、系统设计和速度的重大飞跃，同时改善了同时缩短了检测周期。QX500?采用CyberOptics独一无二的图像采集解决方案-SIM,能够以100cm2/sec速度检测01005及以上的元器件，使其成为业内速度最快的区域扫描自动光学检测系统。QX500?中引入的SIM模块提供了“飞行中”AOI检测功能，同时融合了CyberOptics已获专利的图像处理技术SAM.这种双重优势无疑使其与传统检测方法有效区分开来。QX500?采用白色选通装置，它由双重固定角度照明装置组成，能够提供卓越的缺陷检测图像。通过选择照明组合，用户可以进一步分析元器件特征。QX500?可以集成在生产存储器模块、笔记本电脑、手机、汽车产品和工控电子组件的装配线中，是一款理想的检测平台。