三菱材料2010年4月1日宣布，开发出了追求薄度的表面贴装型介电体芯片天线“AMD0302-ST02”.适用于使用2.4GHz频带的蓝牙及无线LAN等无线设备。该天线在保证性能的前提下改进了设计和材料，将最大厚度减小到了0.4mm（容许差+0.0、-0.1）。



　　 该天线厚度以外的尺寸为长3.2×宽1.6mm,即“3216”型。在同型号的天线中为“全球最薄”（该公司）。厚度减小至这一尺寸，还能封装在薄而小的卡片式RF标签、microSD卡及SIM卡等之中。据称，此前因厚度方面的限制，这些介质中难以安装天线。



　　 2010年3月开始以月产30万个的规模生产，计划于2010年6月增产至月产100万个。