LED器件主要技术要求
LED器件主要技术要求
204.1 LED器件主要技术要求
器件要求采用国际一流知名品牌和成熟的功率型产品（CREE、LUMILEDS、OSRAM等）。采用当前国际一流的功率型LED芯片封装技术，选用低热阻、散热良好、低应力的封装结构及高折射率、抗劣化封装材料（如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料）, 提高出光效率和降低热阻，保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。
1. 采用功率型LED，推荐单颗额定功率约1W
2. 允许工作结温 ≥125 ℃
3. LED的发光效率 >80lm/W @350mA
4. PN结至封装底座的热阻：≤ 10 ℃/W
5. 灯具与器件装配后，在25℃时，满负荷稳定工作，其LED器件的结温的温升 ≤ 30℃
6. 使用寿命：≥ 50000h时，光衰小于初始值的30%
7. 色温5000K
204.2 LED照明灯具技术要求
1. 总则
能实现调光控制。。。。。。。
未完，详见下载
204.1 LED器件主要技术要求
器件要求采用国际一流知名品牌和成熟的功率型产品（CREE、LUMILEDS、OSRAM等）。采用当前国际一流的功率型LED芯片封装技术，选用低热阻、散热良好、低应力的封装结构及高折射率、抗劣化封装材料（如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料）, 提高出光效率和降低热阻，保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。
1. 采用功率型LED，推荐单颗额定功率约1W
2. 允许工作结温 ≥125 ℃
3. LED的发光效率 >80lm/W @350mA
4. PN结至封装底座的热阻：≤ 10 ℃/W
5. 灯具与器件装配后，在25℃时，满负荷稳定工作，其LED器件的结温的温升 ≤ 30℃
6. 使用寿命：≥ 50000h时，光衰小于初始值的30%
7. 色温5000K
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1. 总则
能实现调光控制。。。。。。。
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