台湾台积电（TSMC）于3月25日为建设于新竹科学工业园区的研发中心及200mm外延片量产线举行了开工仪式。其中，量产线将分两个阶段增设。此次开始建设的是第一阶段的厂房，预定2010年第四季度（2010年10~12月）导入制造装置，2011年第一季度（2011年1~3月）开始量产。第一阶段用于厂房、无尘室及制造装置等方面的投资额为5.5亿元台币（约合1.16亿元）。第二阶段的投资额将视业务需求而定。



　　 在发布会上，台积电董事长兼CEO张忠谋表示，“为保证台积电持续成长，我们不仅要继续处置硅代工业务，今后还要开展LED及太阳能电池等新业务”.作为其中的一环，此次决定涉足LED业务领域。新事业部总经理蔡力行表示“将通过提供及光学引擎，于2011年涉足LED市场”.对此，蔡力行还表示，“将充分利用我们在LSI方面的技术领导地位及制造优势，开发整合LED的工艺、封装及测试等各项技术”.