可成董事长洪水树昨（30）日表示，目前包括手机、笔电等订单「相当不错」，应会全面成长，估出货量年增幅度可达20-25%,且外界预期产品平均售价（ASP）可能下滑是「误会一场」，今年因工法改变ASP将向上。市场法人预估，可成今年营收增幅可望逾25%.



　　由于外界预期NB机壳材质由镁铝合金「转」向铝，洪水树指出，应该不是「转」，而是采用铝材质机壳量增、比例上相对增加，目前整体金属机壳比重已提高，加上产品成本下降，价格并不一定高过塑料，况且铝机壳高低价差达5倍，终端产品应用也多样化，非金属产品不一定就属于某位阶。



　　洪水树对今年产业需求相当乐观，他说，商用机种需求恢复很多，量也增加，手机受惠智能型手机极简风与轻薄设计，在框架上采用金属件比率上升，公司去年非NB产品比重约2-3成，而智能型手机用金属件去年基期低，今年成长动能强，将新增2-3个新客户，预估出货将会呈现倍数成长。



　　可成去年NB比重达7-8成，今年NB与非NB产品占比估约2比1,且为补足塑料机壳领域，可成已与纬创合资纬成泰州厂，预计第3季开始量产，月产能可达150万套，洪水树认为，即使跨入 塑料机壳领域，应不会影响整体毛利率。



　　洪水树说，2008年选择性放弃部分订单，牺牲业绩表现，但将资源用于工程整合、技术突破，因而今年缺工问题发生，可成因减少人力需求，几乎不受缺工影响，他预期，缺工是大陆常态问题，未来2、3年将是各家厂商存亡关键。



　　此外，值得注意的，可成除机壳产品外，也跨入触控与磊晶生产。洪水树说，触控面办电阻市场品目前可做到10寸，若加上电容式产品，未来触控产品尺寸将涵盖3-17寸，今年年成长将会「很多倍」，预期下半年将可损益两平，年底营收占比约2%-3%.



　　而LED磊晶产品则由转投资光 科技为主，他指出，光 产品为高亮度LED,且专注在应用，去年金融海啸背景下，该公司还赚钱，未来将持续布局下游应用领域。



　　洪水树强调，「今年会比过去看法更乐观」，上下半年营收占比约4比6,现阶段已经看到很多的新机会，预估整体出货量将会比去年成长20%-25%,而ASP目前已跌无可跌，加上新工法、应用推出，ASP、毛利率反将逆势提升。