禾伸堂接收日本日立（Hitachi）钽质电容厂准备就绪，预计从4月至9月之间，将进行设备评估，之后开始进入量产阶段。禾伸堂董事长唐锦荣表示，预期明年禾伸堂可望与NEC、三洋、美系的AVS公司，并列为全球四大主要钽质电容厂。



　　此外，禾伸堂散热也通过严苛的认证阶段，钽质电容、LED散热基板相继助阵，禾伸堂2010年营收挑战年增2成至3成。



　　禾伸堂从代理商逐渐增加制造比重，去年制造比重约35%,长期来说制造比重将提升至40%到50%,未来3年资本支出将达12亿元，其中50%用于LED散热基板，其余50%则分布于MLCC、钽质电容。



　　唐锦荣说，禾伸堂在确定接收日立的钽质电容厂之后，今年4月至9月将进行设备评估，年中将有部分设备先移转到台湾的利泽厂，初期产能挑战3,000万颗。



　　唐锦荣也表示，由于PC效能、功用的提升，新一代PC所需的电容容量，是上一代的1.2倍至1.3倍，此将会带动电容的需求，特别日立是全球最大的高分子钽质电容厂，产品已经通过国际间大厂的认证，而NB中又需要大量采用高分子产品，禾伸堂希望在明年与NEC、三洋、AVS并列为全球四大主要的钽质电容供应商。



　　除了有钽质电容助阵之外，今年LED散热基板也进入量产期。唐锦荣指出，公司在2002年跨入散热基板，LED散热基板也投入3年有余，市场的胃纳量无庸置疑，但是由于该产品必须通过4万小时至5万小时的严苛认证，原本预期去年第4季就可通过认证，然禾伸堂延误1季至今年第1季才完全通过认证，预估今年5月将开始出货，第4季会有显着的量，明年将为重要的获利来源。