德国罗伯特·博世（Robert BoschGmbH）在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的支持200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。



　　该公司利用此次的200mm晶圆工厂制造半导体及MEMS器件。消费类产品用传感器将由该公司的全资子公司博世传感器（BoschSensortecGmbH）销售。博世传感器瞄准的消费类产品为手机、个人电脑及游戏机等。在此次的工厂开始投产之前，博世传感器相继发布了尺寸更小且功能更高的MEMS传感器。



　　此次的总投资额为6亿欧元，是罗伯特·博世迄今为止的最大投资额。该公司设置了支持200mm晶圆的工厂以及半导体和MEMS评测中心。

 

 

开始投产的支持200mm晶圆的工厂。

 

 

前工序的一部分。德国罗伯特·博世的数据。

 

 

等离子蚀刻工序。德国罗伯特·博世的数据。





　　

　　从投入晶圆到完成生产，整个过程平均需要6周。预定到2016年完成时的产能最大为100万个/天。