由美国美光公司投资3亿美元建设的半导体新测试项目在西安高新区出口加工区B区开工建设，这也是美光公司继2005年在西安高新区投资建设半导体封装测试生产基地以来的又一重大项目，建成后将成为包括固态硬盘、、太阳能、显示器等具有世界一流技术水平的产品制造基地，项目预计2011年建成投产，可吸纳就业4000多人。



　　美光半导体西安有限公司总经理徐剑萍：西安是我们美光科技未来非常重要的一个后道封装测试的产业基地。相信在不久的将来，我们就可以形成一个比较完整的后道封装测试的产业链集中在我们这个区域。



　　据了解，美光公司在2005年在西安高新区投资2.5亿美元，建设半导体封装测试基地，去年已经成为我省进出口总额排名第一的企业。