台积电（TSM-US）（2330-TW）去年底透露自建产能，新事业处负责的陈嘉南处长今（24）日表示，台积电将先切入LED後段，并将光、电、热处理整合在矽上，提供产品所需元件。



　　陈嘉南今日出席台湾照明委员会（CIE-Taiwan）成立大会，为该会执行委员之一。陈嘉南向记者表示，台积电在LED产业目前从後段介入，从光源处理、电力驱动到散热模组等，全部整合在矽晶圆上头。



　　陈嘉南表示，矽晶圆基板的优势，在於标准化大量生产，且散热是陶瓷基板的3倍，光透镜也一次在矽基板上磨成，准确度高，加上矽晶圆基板耐高温，可靠信也大为提高。



　　台积电长期专注矽晶领域，LED布局上也以此出发。事实上，台积电相关转投资如采钰、精材（3374-TW），即在去年9月宣布进军LED高功率固态照明封装代工，采取8寸晶圆级LED矽基封装技术，台积电即为其客户之一。



　　台积电去年底通过投资4600万美元，折合新台币约15亿元，设立先进固态照明技术研发中心及量产厂房，在LED供应链中将不只做一种产品，陈嘉南今天并不否认还会切入其他阶段。