联电收购和舰事宜启动

  行政院放宽晶圆厂登陆限制,联电(2303)计划在4月初召开董事会,讨论新版「联和(和舰)配」的换股方式及日期,并纳入6月15日股东会表决。



  联电针对「联和配」的进度不表示任何意思。据了解,因和舰案连续2年未获利,因此原换股方式必须要做调整,本周起,和舰公司开始向大股东私下咨询换股比率调整的意见,并透露新版本换股比率将采15%现金、85%库藏股方式,取代去年股东会决议后的换股版本。



  法人表示,联电不用增发新股取得和舰股权,股权不会稀释,对联电股东是一大利多。



  联电去年股东常会中已通过合并和舰案,获得出席股东总表决权数约81%赞成。联电原计划以2.85亿美元价格合并和舰,将增资发行不超过 10.96亿股普通股作为合并对价,和舰股东可在增资额度内,在新发行普通股、ADR、现金等选项中择一,两家公司的合并基准日为今年3月31日。



  政府虽然已于2月底公告开放晶圆厂可利用并购或参股方式登陆,但是因为投审会仍采项目审查方式进行审理,因此联电已于日前向主管机关询问需要准备何种文件。据了解,联电现在正加速进行并购案的相关文件准备作业,联电董事会也赶在3月17日董事会通过去年财报,以备不时之需。



  联电原希望能够顺利在月底提出并购和舰案的申请,但因距离3月31日只剩下6个工作天,申请案可能来不及赶在并购合约的最后合并基准日。业内人士指出,根据联电与和舰控股公司Infoshine Technology、Best ite International等签下的合约,若无法在基准日前完成合并,双方任一方均可提出终止或修改合约要求,以现在进度来看,双方应会修正部份合约内容,并在联电4月初董事会可望通过合约修正案。



  和舰去年营收约3.05亿美元,虽较前年衰退约12%,但因去年下半年半导体景气强劲复苏,和舰产能利用率回升到8成以上,8寸厂月产能也扩充至5万片规模。
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