半导体产能吃紧，晶圆代工产能利用率预估将维持高档至第3季，让硅晶圆供货吃紧，从2009年第4季小幅涨价试水温后，2010年首季再涨5%,第2季涨势确立，崇越率先喊涨1~2成，在硅晶圆涨价以及系统工程接单挹注下，预期2010年营收可望较2009年成长3成。



　　崇越指出，由于2009年硅晶圆报价受金融风暴影响，每片跌破100美元价位，因此硅晶圆厂自2009年第4季酝酿涨价，2010年首季再涨5%,目前每片报价约110~120美元，但仍与2009年初的140美元有所差距，在半导体产能持续吃紧下，已经确定第2季再涨10~20%.



　　根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）统计，由于2009年的金融风暴，使得业者大幅调降资本支出并重整旗下晶圆厂营运，以因应景气冲击，2009年全球总计有27座晶圆厂关闭，包括11座8寸晶圆厂和一座先进12寸晶圆厂，加上业者调降设备支出来因应景气冲击，也使得让2009年的全球的整体晶圆产能下滑到每月1,540万片晶圆（8寸约当晶圆）。



　　DIGITIMESResearch则预估，2010年第1季受惠于全球通讯、计算机、消费性电子市场终端需求在2010年第2季与前一季相较，出现不同幅度的成长，预估前4大晶圆代工出片量将会持续增加。



　　展望2010年，崇越指出，硅晶圆涨价将对营收有正面贡献，另外工程部分包括基隆与八里的工程将会逐渐入账，相对成长性较大，整体来说，以半导体产业年成长来计算，预估2010年营收可望较2009年成长3成。



　　崇越的硅晶圆向来以台积电及联电等晶圆代工厂为主要客户，2009年在DRAM厂方面有所斩获，打入南科、华亚科等，过去晶圆代工客户比重占8成，DRAM占2成，目前已拉升到7:3.



　　崇越2月营收8.31亿元，较1月逆势成长3.51%、年成长85%,自结2月单月营业毛利为1.03亿元，较1月微减2.26%,平均毛利率为12.39%.累计前2月营收16.34亿元、年成长85%,累计营业毛利为2.09亿元，平均毛利率则为12.79%.



　　从2009年营收比重来看，以半导体代理产品以硅晶圆及太阳能晶圆为主，另外包括光阻液、石英器具、研磨液等，约占营收67%,工程方面占11%,太阳能与项目主要包括太阳能电池片以及LED路灯等，约占比重9.5%,电子类产品则约占10.7%.