谁是市场上的晶片采购最大户？根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普（HP）将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供货商排行榜。



　　iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚（Nokia）好一段距离的趋势，保持全球晶片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在晶片采购上的支出可达126亿美元规模； HP在2009年的晶片采购支出为109.9亿美元。



　　支出规模排名第二的三星电子（Samsung ectronics）估计2010年晶片采购支出为125亿美元，该公司去年采购金额为103亿美元；iSuppli并预测，三星可望在2011年挤下HP成为全球最大半导体组件买主。



　　至于苹果（Apple），则可望在2010年位居诺基亚之后、超越戴尔（Dell）成为全球第四大晶片买主；Apple在2006年以前根本挤不进全球前十大晶片买主的榜单，是在2007年推出iPhone手机之后，名次才突飞猛进。 iSuppli估计Apple将在2011年进步至第三名。

 

 

2009、2010年晶片采购支出全球前二十大OEM厂