导热硅胶片在电源领域的应用及性能。
导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。特点优势高可靠性高可压缩性,柔软兼有弹性高导热率天然粘性,无需额外表面额粘合剂满足ROHSUL的环境要求 应用方式线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用通信设备计算机开关电源平板电视移动设备视频设备网络产品家用电器● PC 服务器/工作站光驱/COMBO
笔记本电脑基放站 基本规格:200mm*400mm300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸导热硅胶片尺寸是:1T*7*18,每个产品的要用到两片。将导热硅胶片放在IC上,可使温度降低10-20度。导热硅胶片的另一面贴着产品的外壳。工作时将IC表面的温度通过导热硅胶片再传到DVD的外壳上。 导热硅胶片在电脑DVD及COMBO产品上的使用说明现在电脑DVD及COMBO倍速的不断提高,散热问题也无法回避。而COMBO生产厂家,现在使用最多的一种导热材料说是导热硅胶片。
因为导热硅胶片的合理的价格及方便的可操作性。
下图是取下导热硅胶片的DVD产品图片,其中蓝色圈是需要散热的IC。下图是已使用的:
  • (01OFVVX2SZ4)7@Q~_TA4[6.jpg
  • T(87{[BRLVDO[{X9913I4M3.jpg
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