把握分析LED应用市场研发设计思路
中国LED产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内LED产业链发展比较成熟，LED产业上游包括原材料和衬底等环节，中游包括外延和芯片等环节，下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集中在产业链下游，企业规模小，研发能力不强，企业众多，与国外技术水平差距较小，难以形成独特竞争力。我国上游产业企业与国际先进水平比较，整体上一般芯片的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际厂家仍有差距，同时能满足市场需要且规模化生产的企业少。面对火爆的LED市场我们究竟要做些什么？
　　 一、半导体照明应用中存在的问题
　　1、散热
　　2、缺乏标准，产品良莠不齐
　　3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心
　　4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程
　　5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量
　　特点：
　　1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品；
　　2、新老灯具设计厂家，不要过于复杂的电气设计，只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最可靠方式；
　　3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。
　　二、散热设计
　　1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；
　　2、增大相互传导面积，增加热传到速度；
　　3、合理的计算设计散热面积；
　　4、有效的利用热容量效应。