德高化成称，本次股票发行所募集的资金主要用于LED光电项目CSP荧光胶膜的项目投入、固定资产投入、补充流动资金。本次募集资金有利增强公司的竞争力，同时缓解公司因业务规模扩张而形成的资金压力，保障公司业务的长足发展。

基于公司LED事业的发展设计，董事会计划募资的总计1600万元用于超薄荧光胶膜生产线及CSP封装模拟测试线的建设。筹资额其中1100万投入固定资产（设备）及无尘车间的建设，另外500万元用于材料、人员等流动资金补充。公司此次募资结构包括股权融资、设备租赁融资、银行债权融资三个部分。其中股权融资将发行50万股普通股。

新建生产线为薄膜自动涂覆生产线一条、CSP封装模拟测试线一条（含固晶机、真空压合机及晶粒测试机等）。胶膜涂覆线将实现月产2，000平米的产能，可充分满足未来3年国内荧光胶膜的市场需求。生产线建设期为8个月，预计2018年Q2形成量产能力。

项目建成后，预计实现销售收入的3年计划如下：