LED 的构造
1. 支架：是由铁，铜，镍，银等金属材料冲压电镀而成。
2. 金线：是由99.99％的纯金制成。（导电性极强）。
3. 环氧树脂：A 胶(树脂)＋B 胶（固化剂）。
4. 芯片：四元晶片(磷砷铝镓).三元晶片（磷砷化镓）二元晶片(磷化镓)。
INGaN (氮化铟镓) SiC（碳化硅） GaN（氮化镓）
5. 固晶胶：
5.1 银胶：由A 胶＋B 胶＋银粉配制而成。
银胶：主要起导电作用，散热性强。用于单电极芯片。
5.2 白胶；（EP1000）
白胶：主要起固定绝缘作用。
回复数 0
切换时间排序
需登录后查阅, 加载中......
