2010 LED半导体照明技术人才培训班的通知(深圳）
一、课程简介由于LED半导体照明技术尚属于新兴高新技术领域，我国大专院校没有相应十分对口的专业设置，因此当前我国LED照明企业技术人才严重不足；为此，由【中国照明电器协会人才培训工作委员会】联合【照明工程师社区人才培训中心】于12月26日至28日在深圳举办2010 <<LED半导体照明技术发展人才>>培训班，本次课程以实战为主，理论为辅，同时组织了一批LED行业深具有影响力的专家教授来传授相关知识。培训主题围绕LED封装工艺新技术、LED灯具结构设计、LED照明光学设计及LED驱动电源设计技巧等知识。二、培训内容：
主题 课 程 纲 要日 期 / 主 讲 人
第一部分 LED半导体照明封装最新技术LED封装技术及其分析1、LED器件封装设计(设计原则/电学设计/光学设计/热学设计/视觉因素..等纲要内容)2、LED封装技术(小功率LED封装/SMD LED的封装/大光通量LED的封装/功率LED的封装/功率LED组件/铟镓氮类LED的防静电措施..等)12/26(周日)上午主讲人：方志烈教授
复旦大学测试中心
LED 封装工艺及应用技术 1、LED封装流程与关键性技术；2、LED集成封装技术3、分析LED封装的模组新技术发展新思路；4、系统集成与设计；5、LED封装的新技术、新思路(周日)下午主讲人：吴昊高工 中山大学半导体照明系统研究中心
主题 课 程 纲 要日 期 / 主 讲 人
第一部分 LED半导体照明封装最新技术LED封装技术及其分析1、LED器件封装设计(设计原则/电学设计/光学设计/热学设计/视觉因素..等纲要内容)2、LED封装技术(小功率LED封装/SMD LED的封装/大光通量LED的封装/功率LED的封装/功率LED组件/铟镓氮类LED的防静电措施..等)12/26(周日)上午主讲人：方志烈教授
复旦大学测试中心
LED 封装工艺及应用技术 1、LED封装流程与关键性技术；2、LED集成封装技术3、分析LED封装的模组新技术发展新思路；4、系统集成与设计；5、LED封装的新技术、新思路(周日)下午主讲人：吴昊高工 中山大学半导体照明系统研究中心
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