LED封装的基本流程和详细流程
做LED封装，那么就必须知道LED封装的流程。从两个方面来看待吧。一个是基本的流程，一个是详细的流程。
LED封装的基本流程：固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库
固晶
通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
焊线
是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
灌胶
又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。
（模压）
主要是针对PCB板材，
切割（分离）
是把材料分成一颗一颗的
分光
根据客户需要，分出客户所要的色温
包装
分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）
入库
贴上相应的标签，流入仓库
LED封装详细流程：
LED封装的基本流程：固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库
固晶
通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
焊线
是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
灌胶
又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。
（模压）
主要是针对PCB板材，
切割（分离）
是把材料分成一颗一颗的
分光
根据客户需要，分出客户所要的色温
包装
分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）
入库
贴上相应的标签，流入仓库
LED封装详细流程：
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好需要认证咨询13418521385黄工银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在
PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，
给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片需要认证咨询13418521385黄工(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
另外，在整个的LED封装过程中，一定要主要轻拿轻放。LED元器件太精密了，不能出一点差错的。
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