贴片灯珠散热焊盘加大覆铜
经常撸到灯条（吸顶灯改造板之类的），散热焊盘覆 铜只有丁丁大。前不久某宝上特意问做PCB的，为啥不把5730的散热焊盘加大设计呢？对方答复：不好走线！并反问我会不会设计？
我说不会，但是见多了，会看！然后就木有然后了。。。。。依本人愚见，当初设计的人员估计也疏忽，然后批量做了，最后大家都是相互抄袭的吧。
下面举例：看看 CREE XTE R4 3535灯珠的铝基板设计。
线路加宽可以过较大电流。路灯大功率灯珠也就450-500MA左右吧。
后边本人撸了一块20*30CM的覆铜双面板，来手工做一个15-20W的灯，可以参考加大散热覆铜和散热过孔到背面。。。。
有在生产PCB行业的大师来指点一下，到底是保留大面积覆铜成本高，还是低？
[ 此帖被taoshptao在2016-05-29 09:02重新编辑 ]
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