受国内LED行业整体实力提升及政府政策的利好影响，中国LED产业近年来持续升温，发展由量及质，呈现良好态势。据著名市场研究机构TechNavio预测，在2013~2018年间，中国LED照明市场将创下26.9%的年复合增长率。
凭借高增长的发展态势，中国将跻身全球最具潜力的LED照明市场之一。然而虽大好形势在前，但市场竞争也在加剧，究竟谁能逐鹿中华，笑傲LED市场，结果还是未知数。
在和业内领先的封装企业以及多家灯具、照明器材生产商进行持续、深入的交流后，道康宁公司总结出了中国LED市场未来的三大发展趋势。而作为全球LED照明产业的合作伙伴、供应商和创新先驱，道康宁在面对这些趋势时又能贡献哪些高精尖的材料和技术呢？
趋势一：打响品牌差异化之战
技术含量较低的产品永远是同质化现象的“重灾区”。随着LED价值链上的竞争全线升级，越来越多LED制造商意识到了品牌差异化的重要性。为了创造独特的设计方案、打造自己的专属优势，可注塑成型的光学级有机硅透镜进入了越来越多制造商的视线。

道康宁可模塑有机硅二次光学透镜能够创造出有机聚合物和玻璃透镜难以实现的复杂形状，如微型光学结构、多功能零部件和均匀的底部切槽等。即使面对150℃以上的高温，该材料也不会像有机环氧树脂和塑料一样出现泛黄或降解，从而可以帮助LED光源在预期使用寿命内，尽可能长久地维持可靠性能。
趋势二：用简化的工艺创造出色的光学质量将成为现实
面向普通照明应用的LED设备制造商如今面临的一大难题是：如何一边精简制造工艺、降低生产成本，一边提供更优异的光学质量？随着道康宁荧光粉薄膜工艺的进步，可以同时实现这三个目标的新一代LED芯片级封装技术将日趋成熟。未来，制造商们可以大胆创新，以革命性的设计和生产方式突破现有模式，在制造商和用户之间创造成本与质量的双赢。

趋势三：LED设备将在照明效率和可靠性上更进一步
对于高亮度的LED应用来说，大功率的发光芯片可以显著提升产品的照明效率和稳定性。但芯片升级造价不菲，让不少制造商望而却步。高折射率有机硅树脂封装胶的出现为改善照明效率和稳定性提供了更具成本竞争力的简易替代方案。

道康宁拥有独家专利的苯基有机硅树脂封装胶就可以在无需升级LED芯片、支架或改变输入功率的情况下，将光输出功率大幅提升7%；而白色反射有机硅材料和涂层则能进一步扩大设计选择，提高照明效率和可靠性。
在即将于6月9日开幕的2015年广州国际照明展览会上，道康宁公司将携旗下荧光膜技术、高折射率（RI）光学苯基光学有机硅封装胶、通用型可模塑有机硅、热管理材料以及组装和测试解决方案等行业领先的产品组合亮相，并将在公司展位上举办多场独家技术研讨会。欢迎莅临中国进出口商品交易会展馆1楼9.1号厅、E36号展位，与道康宁的技术专家展开现场互动！