转眼新的一周又开始啦！大家是不是都已经告别光亚展重新回归正常工作了？但小编的任务还没有结束哦。今天，小编就来当一回勤劳的“笔记君”，为大家整理一下行业领袖们在6月11日由LED Inside组织的“中国国际LED市场趋势高峰论坛”上所做的精彩发言，以最新、最具营养的行业资讯回馈大家的关注吧。
今年，一共有14位来自LED行业的重要厂商和技术专家参加了LED Inside高峰论坛。要不，咱们就先从上游的封装大厂讲起吧。
此次代表有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司亮相论坛的，正是其照明解决方案全球市场总监丸山和则先生。在20分钟的演讲时间里，丸山先生与大家详细分享了自己多年来对国内外LED行业发展的观察与思考，并重点阐述了创新型材料在提高LED效率上具有的巨大潜力。

丸山和则，2006年加入道康宁，现任照明解决方案全球市场总监。此前，他曾在三菱化学株式会社有过十三年的工作经验。
对创新持之以恒——成就了业内大咖的实力
虽然如今已是LED封装领域响当当的品牌并成为封装界品质的象征，但道康宁究竟凭借什么奠定了它在业内的标杆性地位？丸山先生的讲述从一段几乎尘封了的历史开始。
先考考大家，你可知道下面这位老爷子是谁吗？

DUANG DUANG DUANG！ 答案揭晓~ 这照片上的正是James Franklin Hyde（1903.3.11~1999.10.11），美国著名化学家和发明家，被誉为(“有机硅之父”)。
1943年，美国陶氏化学公司与康宁公司的“联姻”，一起拉开了道康宁在历史上的技术创新序幕。当时正任职于康宁公司的Hyde博士后加盟道康宁，为后者在硅原子应用的探索加入了强劲动力。
历经半个多世纪的风雨考验，现在，道康宁已从有机硅的商业应用开发先锋，逐步转型为硅基技术创新的行业领导者。据丸山先生透露，目前道康宁每年都会坚持将4~5%的销售额用于研发投入，以保持其在创新方面的竞争力。而与长期不懈的投入相应，时至今日，道康宁在全球拥有的有效技术专利已经超过5388项，在有机硅的应用方面独占鳌头，可谓名副其实的创新企业。
力求完美——成就新一代高折射封装技术
提到高折射封装技术，大部分人都会在第一时间想到道康宁。的确，作为这一领域创新起步最早、应用经验也最为丰富的厂商，早在2002年，他们就已启动了相关研究，迄今为止，产品几经升级换代，仍然占据市场领导地位。
从2006年第1代苯基有机硅惊艳问世，创造出比甲基硅更高的折射率、气密性和应力缓释开始，到2011年第2代技术大幅提高了热循环耐用性和应力缓释，再到今年第3代技术问世，荧光粉在兼容性和气密性上又取得重要突破，道康宁在十多年的跨度中，始终引领市场需求，并着眼于更高目标，不断革新高折射封装技术，一步步实现了向更完美、更高效产品的蜕变。

听了丸山先生的讲述，小编这才知道，原来高折射技术已然历经了这么多次更新的道路。这也越发让小编相信，市场变化莫测中，创新需要孜孜不倦，也需要精益求精，坚持以更为高端和高附加值的产品引领市场发展方向。而具备了这样代代相传的创新基因，不知道接下来道康宁还将用什么样的全新解决方案不断为行业带来惊喜呢？
立足更高视野 洞察历史发展潮流
据著名市场分析机构TechNavio预测，2013至2018年间，在26.9%的年复合增长率下，中国将成为全球最具潜力的LED照明市场。而与行业的欣欣向荣相对应的是中国整体LED产业的产品技术良莠不齐，市场竞争狼烟四起。将进一步帮助中国LED行业抓住机遇，实现良性发展和质的逾越，道康宁将积极扩大先进有机硅技术在整个行业特别是封装环节的实际应用，以帮助LED制造商实现性价比更高的创新设计，赢得更多可持续性产业发展先机。
与传统的环氧树脂类封装胶相比，有机硅能为LED照明在制造上提供更高的可靠性和效率，更大的设计灵活性，以及更加出色的加工性能和更经济的成本。而这些都是中国LED产品制造亟需的竞争性优势所在。
作为全球LED产业的合作伙伴，道康宁同时也将为中国LED封装行业提供持续改进的LED芯片外壳反光材料、光热高度稳定的光学封装胶和能够更好地传导LED芯片热量的导热固晶胶材料。而针对芯片级封装（CSP）等最新技术趋势，道康宁还带来了由全新的可固化热熔有机硅制成的荧光封装膜，切实支持LED制造商进一步降低成本，提高性能。