CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件，按照维基百科解释，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封装尺寸是1.42*1.42，严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求，所以称为CSP有点不严谨，无封装芯片的叫法从台湾引入，因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，因此俗称无封装芯片。

最早使用CSP的背光和闪光灯，目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片；在照明行业，CSP应为体积小，灵活度高，应用范围非常广泛。

2015年6月7日上午，“立体光电乔迁之喜暨CSP专用设备揭幕典礼”在广东省中山市小榄镇朗能工业园举行。

中国LED照明照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉，小榄镇镇长林伟强，韩国三星电子副社长谭昌琳，华南理工大学教授文尚胜，中国照明学会秘书长窦林平，中国建筑科学院建筑与环境节能研究所副院长赵建平，三星LED中国区总经理唐国庆，立体光电董事长邓超华、副董事长区江枫、总经理程胜鹏，亮锐（Lumileds）亚洲区市场总监周学军，科锐中国区总经理邵嘉平，晶能光电总经理梁伏波，奥运冠军胡佳，博奥司总经理吴正喆，木林森股份有限公司营销中心总经理林纪良，晶元光电市场行销中心协理林依达，德豪润达销售总监梁成侃，古镇灯饰报社运营中心副总经理杨军等行业专家以及经销商代表共计500人出席此次盛典。

活动中，各位LED行业领导和芯片企业与业内同行讲解了CSP无封装芯片的产品优势与广阔发展前景。立体光电现场分享了CSP无封装芯片应用方面取得的成果和经验，并安排参观了CSP专用的应用设备和生产车间。同时，立体光电与LED灯具企业在活动现场还进行了首批CSP无封装芯片设备的签约交付，让照明灯具企业展示如何直接对接芯片企业，为客户提供性能更好，性价比更高的无封装芯片光源，与客户一起推进LED照明普及。

立体光电董事长邓超华在致欢迎辞中宣布广东朗能以30%股权进入立体光电公司，今后立体光电的上游芯片到朗能下游灯具产品得到了最大的互补，而由立体光电提供无封装芯片的解决方案，让朗能产品更加如虎添翼更上一层楼。

立体光电是一家LED技术研发型公司。2014年初，它以一种名为“无封装芯片（CSP）”的技术及解决方案吸引了行业内的目光。它具有高性价比、高光色一致性、设计灵活性、低热阻等诸多优势，可广发应用于各种照明领域。立体光电致力于CSP应用解决方案的开发，是三星电子、德豪润达等客户的技术合作伙伴。CSP贴片设备，三星也有但是价格昂贵，一台设备达上百万元，难以进行广泛的市场推广。而立体光电的CSP设备目前也已经量产，预计今年销售达300台，朗能与众多企业也是立体光电的用户之一。



会议现场还举行了战略伙伴签约仪式、CSP专用贴片设备揭幕仪式，并邀请嘉宾现场参观立体光带无封装芯片相设备与产品，展示了成立CSP技术培训中心（创客中心）、CSP应用展示中心、质量检测中心等。