公司名称:聚灿光电科技（苏州）有限公司
职位要求--1.硕士或博士学历，有工作经验优先；
2.金属材料或相关专业毕业，熟悉LED封装共晶焊和COB相关知识；
3.熟悉LED封装结构，能进行LED散热结构设计；
4.熟悉LED封装材料的性能，比如金属合金，热沉等；
5.可以独立承担研发项目,
6.熟练使用 AutoCAD、Office等软件；
7.英语读写良好；
8.有良好的沟通技巧和团队合作能力；
9.工作独立、负责，性格开朗，能面对工作压力；
公司介绍--聚灿光电科技（苏州）有限公司成立于2010年4月8日，公司坐落于苏州新加坡工业园区，占地面积149亩，是一座现代化花园式工厂。
公司主要从事超高亮度LED外延片、芯片的研发、生产、销售及服务，产品性能指标居国际先进水平。公司以打造拥有独立自主知识产权高科技企业为己任，以创建国际一流企业为愿景。公司拥有1000级到10000级的现代化洁净厂房，数百台（套）国内外最先进的LED外延生长和芯片制造设备。公司致力于高亮度白光外延片的生产和芯片制造，产品主要用于通用照明、背光源、和景观照明等领域。
目前公司拥有由美国，台湾，及国内光电行业顶尖人才组成的高素质技术团队，依托于团队良好的LED照明生产，制造经验，瞄准中高端LED应用市场，致力于有市场竞争力的高亮度白光LED生产。
“传统光源的颠覆者，绿色照明的领航人”是我们的愿景。我们将秉持客户至上，品质第一的理念，以优质的产品，卓越的服务打造一流企业，服务社会，回馈员工，为推进绿色LED照明做出卓越的贡献。
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