浅谈大功率LED路灯制造方法
浅谈大功率LED路灯制造方法目前上通用的制造方法有下面5种。(1)加大尺寸法通过加大单颗LED的尺寸和有效发光面积，电极结构采用特殊设计，使电流均匀分布，来达到预期的光通量。但是，如果简单地增大发光面积根本无法解决散热问题与出光问题，不能达到预期的光通量和实际应用效果。
(2)硅底板倒装法首先制备出有适合共晶焊接的电极的大尺寸LED芯片，与此同时制各出相应尺寸的硅底板，并在硅底板上制作出供应共晶焊接的金导电层和引出导电层，然后利用共晶焊接设备，将大尺寸的LED芯片和硅底板焊接在一起。经过理论和实践证明，该结构较为合理，不仅考虑了出光问题还考虑到了散热问题，这是目前大功率LED的主流生产方式。
(3)陶瓷底板倒装法该方法
首先利用LED晶片厂的通用设备制备出适合共晶焊接电极结构的出光面LED芯片与相应陶瓷底板，然后在上面降4作出共晶焊接导电层和引出导电层。最后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片和陶瓷底板焊接在一起。这种结构既考虑了出光问题也考虑了散热问题，而采用陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果理想，价格相对较低，是目前较为适宜的底板材料。
(4)蓝宝石衬底过渡法
haGaN芯片传统的制造方法是在蓝宝石衬底上生长PN结后，将蓝宝石衬底切除后，再连接上传统的四元材料，并制造出上、下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片、(
5)AlGalnN／碳化硅(siC)背面出光法SiC衬底的LED芯片的P型和N型电极分别位于芯片的底部与顶部，是单引线键合，底部可以与散热金属层或硅基板直接键合，而且兼容性较好，成为AIGalnNLED发展的另一主流。
对于大功率LED的封装来说，要根据LED的芯片来选择用哪种封装方式和相应的材料。如果LED的芯片已经倒装好，那么就应该使用倒装的方法来封装；如果使用的是多个芯片集成的封装，就要考虑到各个芯片的正向、反向电压是否比较接近，以及LED芯片的排列和热沉的散热效果、出光效率等。
在LED路灯设计的过程中，应该先制作出样品再进行反复测试，最后根据测试的结果进行分析，经过反复试验后得到最佳的效果，最后确定封装的方案。
(2)硅底板倒装法首先制备出有适合共晶焊接的电极的大尺寸LED芯片，与此同时制各出相应尺寸的硅底板，并在硅底板上制作出供应共晶焊接的金导电层和引出导电层，然后利用共晶焊接设备，将大尺寸的LED芯片和硅底板焊接在一起。经过理论和实践证明，该结构较为合理，不仅考虑了出光问题还考虑到了散热问题，这是目前大功率LED的主流生产方式。
(3)陶瓷底板倒装法该方法
首先利用LED晶片厂的通用设备制备出适合共晶焊接电极结构的出光面LED芯片与相应陶瓷底板，然后在上面降4作出共晶焊接导电层和引出导电层。最后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片和陶瓷底板焊接在一起。这种结构既考虑了出光问题也考虑了散热问题，而采用陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果理想，价格相对较低，是目前较为适宜的底板材料。
(4)蓝宝石衬底过渡法
haGaN芯片传统的制造方法是在蓝宝石衬底上生长PN结后，将蓝宝石衬底切除后，再连接上传统的四元材料，并制造出上、下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片、(
5)AlGalnN／碳化硅(siC)背面出光法SiC衬底的LED芯片的P型和N型电极分别位于芯片的底部与顶部，是单引线键合，底部可以与散热金属层或硅基板直接键合，而且兼容性较好，成为AIGalnNLED发展的另一主流。
对于大功率LED的封装来说，要根据LED的芯片来选择用哪种封装方式和相应的材料。如果LED的芯片已经倒装好，那么就应该使用倒装的方法来封装；如果使用的是多个芯片集成的封装，就要考虑到各个芯片的正向、反向电压是否比较接近，以及LED芯片的排列和热沉的散热效果、出光效率等。
在LED路灯设计的过程中，应该先制作出样品再进行反复测试，最后根据测试的结果进行分析，经过反复试验后得到最佳的效果，最后确定封装的方案。
回复数 0
切换时间排序
需登录后查阅, 加载中......
