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受目前国内的光源芯片技术水平与整灯原物料成本及原物料本身的技术水平的制约，
LED照明产品明显被分为了能做（预设定寿命能达标）与不能做（成品故障率高，寿命短）这两大类。
先说说灯珠产品的技术水平制约：
目前灯珠产品产量增长快，价格下跌也较快，
整体封装形式正处在一个转形改变期，提升出光率与散热性能是这类产品的追求目标，
目前市场上流通的产品都存着各种技术缺陷，主要是封装结构不合理，以及上述的出光率与散热性能不平衡，
封装厂商在不顾产品品质的情况下，盲目CSdown以后许多产品性能直线降低！
相关原物料限制：
灯珠基板：铝基板技术这几年几乎没有任何进步，新材料研发速度缓慢，限制了LED照明产品的功率特性。
散热器壳体：目前国内不太乐观，大量低劣的垃圾产品使用塑料制品盲目取代金属或是铝制壳体，
更进一步牺牲了产品的功率可塑性与使用寿命，塑包铝壳体只能做低功率产品，还不如不包塑，这明显是外行盲目CSD没抠对地方！
LED相关电源产品：这方面可塑性非常高，而且目前的技术水平完全可以达到LED整灯产品一万小时以上寿命的需求。
介于以上分析，应用型成品灯具厂商能做与不能做的产品有哪些？

功率制约上要达到设计寿命：1/3/5/7/9瓦，其中1－2瓦产品可以使用塑包铝壳体。
产品种类上可达到设计寿命：
蜡烛灯/球泡/射灯/镜前灯/壁灯/金属壳体台灯/投光灯/小功率灯带/直下式面板灯/整体型吸顶灯/金属壳体车用日行灯
不能做的产品有：
工矿灯/吸顶灯改造板/LED日光管/非整体型LED吸顶灯/LED路灯/无强制散热大功率投光灯/3瓦以上灯丝灯/9瓦以上使用铝基COB产品
值得重复提及的一点，就是LED照明产品安装的环境复杂多变，
LED应用型照明产品更应该在设计产品时充分考虑到这一重要因素，在产品生产前对原物料进行全方位测试是非常有必要的，
这有助于成品质量的稳定，一般重要的参数是产品温升与光衰减。
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