LED的测试与分选是LED供应商的一项必要的工序，而且目前它是许多LED芯片厂商的产能瓶颈，也是LED芯片成本高的一个重要原因。在外延片的均与度得到控制以前，比较行之有效的方法是解决快速、低成本的芯片分选问题。

在早期，由于LED主要被作为指示或显示灯用，而且一般以单个器件出现，所以对其波长的分选和亮度的控制要求并不高。可是随着LED的效率和亮度的不断提高，其应用范围越来越广。当LED作为阵列显示和屏幕元件时，由于人眼对颜色波长和亮度的敏感性，所以使用没有分选过的LED就产生了不均与的现象，进而影响到人们的视觉效果。不论是波长不均匀或是光亮的不均匀都会给人产生不舒服的感觉，这是各LED显示器制造厂家不愿看到的，也是人们无法接受的。

LED封装厂在采购LED芯片时一般都有严格的要求，特别是对波长、亮度和工作电压的指标要求。例如，过去对波长的要求是+-2nm， 而现在则要求为+-1nm，甚至在某些应用上，已经提出+-0.5nm的要求。这样就给芯片厂巨大的压力，因此LED芯片生产商在LED芯片制作工艺中要对其进行严格的分选。

在LED芯片的分选中，要考虑哪些参数呢。我们不可能把所有的光学、电学特性和寿命及可靠性都考虑进去，而是按照通常大家所关心的几个关键参数进行分类分选。这些关键参数有主波长、发光强度、光通量、色温、工作电压、反向击穿电压等。