LED专业生产厂家提供封装
Lux I采用的是LD（Low Dome）封装，有些类似炮弹形LED，发光核心上面覆盖的透明体相当于一个直径很
小的透镜，对光线有一定汇聚作用，这种封装在后来看来是不成熟的。LS公司建议配合NX05透镜或者类似
产品（当时大部分LS LED手电都是如此）作为二次光学对LED发出的光进行汇聚，但由于LD的透镜，使得
发光体等效面积（像面积）增大，光斑发散并且由于折射作用有偏色(主要是偏蓝）和不均匀等现象。
LD封装之后，SE（Side emitter)和HD（High Dome）封装被应用。 SE的透镜类似一个漏斗，可以把LED向
前发出的光线折返回来，这样可以让较浅的反光碗也能收集到足够光线。HD则拥有一个半球型透镜，发光
体位于球心，这样球壳对发光核心折射作用被减小到最低，光线可以自由辐射出去，发光形态被认为是最
接近灯泡手电的，HD封装在应用上获得了巨大的成功，LD的封装则逐渐被淘汰了。更大功率的LED也被开
发出来，典型的就是Lux V，功率达到5W左右。在电气结构上，采用两只1W管脚串连，所以驱动电压是普
通LED的两倍，达到接近7V，物理结构上则是把四个1W核心田字型排列，通过增大发光体面积来获得更高
的光通量
LUX I（标准电流350ma)相比，LUX III的最大允许电流提高到1000ma(实际可以更高一点），在这个电流
下，最初的S Bin产品可以有60流明左右光通量, 后来的U Bin则可以达到100流明左右，和LUX V相比，虽
然光通量要低不少（V Bin的LUX V有120流明左右，X Bin则可以超过200流明），但是寿命长得多，驱动
电压低一半（能耗更低），核心面积只有四分之一（同样反光碗光束更集中，利于远射）。LUX III同样
使用成熟的HD封装，
LUX III，也就是俗称的3W LED被推向市场。LUX III可以看作是LUX I的耐流版，开始两者的外观有所区
别，不过后来Lumileds整合了生产线，两者就完全一致了
2005年初，Lumileds还发布了名为K2的新产品，它可以看作是基于LUX III，改变封装的产品，产品的健
壮性进一步提高，但是，由于光效并没有提高，甚至比U bin的LUX III还略差，并没有引发市场的太大反
应，大部分产品仍然使用LUX III。Lumileds在K2上的努力的效果直到两年以后才体现出来
2008年，可获得250lm（1.4A）光通量的白色LED“Diamond DRAGON”。
该产品的输入功率为5～8W，为1～3W级“Platinum DRAGON”和10W级“OSTAR”之间的型号。
采用了热阻抗大幅降至2.5K/W的SMT封装（11mm×6.7mm× 4.2mm），可承受的
焊接温度高达175℃，另外，由于采用了硅树脂材料透镜，可以利用回流焊炉进行焊接。新产品寿命为5万
小时以上，发光效率为 52lm/W（25℃，驱动电流1.4A条件下）。除白色以外，今后还计划增加灯泡色等
其他颜色。
该产品提供给聚光灯、嵌入式吸顶灯、汽车白天行车灯“DRL（Daytime Running Light）”以及后雾
灯等用途。
现在已经有经销商预售在产品目录里面还没有标出的Q4 Bin甚至Q5 Bin 7090XE－E，350ma下光通量分别
是100.4-107 lm和107－113.6 lm，可以预见，Cree和Lumileds的竞争将会十分精彩，类似过去数年
Lumileds一家独大的局面是一去不复返了。
LED方面，仍然是Lumileds，Cree，SSC三家竞争，但是Cree风头最劲。目前零售产品已经有采用R2 Bin的
产品，光效比早些时候使用的P4 Bin高了40%左右。 而同时，P3，P4，Q2由于数量足，价格便宜，仍然有
很大的市场。R2 Bin的LED是市场上第一种光效超过100流明/瓦特的大功率白光LED，或者是350ma下114流
明-122流明。同时Cree还保持着业界最高白色LED光效的记录，Cree的实验室有130流明/瓦特的产品，
Cree另外一件武器是1000流明的单核LED，电压和普通产品保持一致，但是可以耐受4A电流 Lumileds的
2007难续之前的老大地位，不过受到Cree的竞争刺激，光效也取得了长足进步，Rebe0100Bin在350ma下最
低光通量为100流明，由于封装体积小，适合袖珍产品以及多头产品使用。新K2在市场上已经有售，可惜
的是远没有达到发布时的指标，可以买到的产品在1000ma下可以发出200流明以上的光（Cree R2可以达到
250流明左右），或者在1500ma达到270流明左右。此外由于产品缺陷，Lumileds在2008年1月宣布召回一
部分TFFC封装的K2和Rebel。 SSC以Z-Power P4为主打，SSC的Bin没有Cree划分那么细，所以长期以来就
是U Bin，不过已经有些预售产品宣布使用V Bin的产品。或许是因为人员流动的关系，SSC和Surefire有
了较多的合作，Surefire发布的08新品甚至用上了SSC没有发布的新武
http://www.hb-leddisplay.com器，后面将会提到。
小的透镜，对光线有一定汇聚作用，这种封装在后来看来是不成熟的。LS公司建议配合NX05透镜或者类似
产品（当时大部分LS LED手电都是如此）作为二次光学对LED发出的光进行汇聚，但由于LD的透镜，使得
发光体等效面积（像面积）增大，光斑发散并且由于折射作用有偏色(主要是偏蓝）和不均匀等现象。
LD封装之后，SE（Side emitter)和HD（High Dome）封装被应用。 SE的透镜类似一个漏斗，可以把LED向
前发出的光线折返回来，这样可以让较浅的反光碗也能收集到足够光线。HD则拥有一个半球型透镜，发光
体位于球心，这样球壳对发光核心折射作用被减小到最低，光线可以自由辐射出去，发光形态被认为是最
接近灯泡手电的，HD封装在应用上获得了巨大的成功，LD的封装则逐渐被淘汰了。更大功率的LED也被开
发出来，典型的就是Lux V，功率达到5W左右。在电气结构上，采用两只1W管脚串连，所以驱动电压是普
通LED的两倍，达到接近7V，物理结构上则是把四个1W核心田字型排列，通过增大发光体面积来获得更高
的光通量
LUX I（标准电流350ma)相比，LUX III的最大允许电流提高到1000ma(实际可以更高一点），在这个电流
下，最初的S Bin产品可以有60流明左右光通量, 后来的U Bin则可以达到100流明左右，和LUX V相比，虽
然光通量要低不少（V Bin的LUX V有120流明左右，X Bin则可以超过200流明），但是寿命长得多，驱动
电压低一半（能耗更低），核心面积只有四分之一（同样反光碗光束更集中，利于远射）。LUX III同样
使用成熟的HD封装，
LUX III，也就是俗称的3W LED被推向市场。LUX III可以看作是LUX I的耐流版，开始两者的外观有所区
别，不过后来Lumileds整合了生产线，两者就完全一致了
2005年初，Lumileds还发布了名为K2的新产品，它可以看作是基于LUX III，改变封装的产品，产品的健
壮性进一步提高，但是，由于光效并没有提高，甚至比U bin的LUX III还略差，并没有引发市场的太大反
应，大部分产品仍然使用LUX III。Lumileds在K2上的努力的效果直到两年以后才体现出来
2008年，可获得250lm（1.4A）光通量的白色LED“Diamond DRAGON”。
该产品的输入功率为5～8W，为1～3W级“Platinum DRAGON”和10W级“OSTAR”之间的型号。
采用了热阻抗大幅降至2.5K/W的SMT封装（11mm×6.7mm× 4.2mm），可承受的
焊接温度高达175℃，另外，由于采用了硅树脂材料透镜，可以利用回流焊炉进行焊接。新产品寿命为5万
小时以上，发光效率为 52lm/W（25℃，驱动电流1.4A条件下）。除白色以外，今后还计划增加灯泡色等
其他颜色。
该产品提供给聚光灯、嵌入式吸顶灯、汽车白天行车灯“DRL（Daytime Running Light）”以及后雾
灯等用途。
现在已经有经销商预售在产品目录里面还没有标出的Q4 Bin甚至Q5 Bin 7090XE－E，350ma下光通量分别
是100.4-107 lm和107－113.6 lm，可以预见，Cree和Lumileds的竞争将会十分精彩，类似过去数年
Lumileds一家独大的局面是一去不复返了。
LED方面，仍然是Lumileds，Cree，SSC三家竞争，但是Cree风头最劲。目前零售产品已经有采用R2 Bin的
产品，光效比早些时候使用的P4 Bin高了40%左右。 而同时，P3，P4，Q2由于数量足，价格便宜，仍然有
很大的市场。R2 Bin的LED是市场上第一种光效超过100流明/瓦特的大功率白光LED，或者是350ma下114流
明-122流明。同时Cree还保持着业界最高白色LED光效的记录，Cree的实验室有130流明/瓦特的产品，
Cree另外一件武器是1000流明的单核LED，电压和普通产品保持一致，但是可以耐受4A电流 Lumileds的
2007难续之前的老大地位，不过受到Cree的竞争刺激，光效也取得了长足进步，Rebe0100Bin在350ma下最
低光通量为100流明，由于封装体积小，适合袖珍产品以及多头产品使用。新K2在市场上已经有售，可惜
的是远没有达到发布时的指标，可以买到的产品在1000ma下可以发出200流明以上的光（Cree R2可以达到
250流明左右），或者在1500ma达到270流明左右。此外由于产品缺陷，Lumileds在2008年1月宣布召回一
部分TFFC封装的K2和Rebel。 SSC以Z-Power P4为主打，SSC的Bin没有Cree划分那么细，所以长期以来就
是U Bin，不过已经有些预售产品宣布使用V Bin的产品。或许是因为人员流动的关系，SSC和Surefire有
了较多的合作，Surefire发布的08新品甚至用上了SSC没有发布的新武
http://www.hb-leddisplay.com器，后面将会提到。
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