T8506AB模顶硅胶（G9灯专用）一、产品特点 本产品系列专用于LED模顶/模组/ /生产等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于无透镜大功率ＬＥＤ封装。密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。2、胶体强度高。3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。 6、T8506AB硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅\模顶/模组生产等，是生产大功率陶瓷3535LED最理想的硅胶，此产品最理想使用比例为A/B1：1（重量比）。 二、技术参数：
项 目 T8506A T8506B
固 化 前 粘度（cps） 7800 2800
混合粘度（cps） 4500
外观 无色透明液体 无色透明液体
固 化 后 击穿电压强度（KV/mm） >20
体积电阻 >1.0* 1015
介质损耗角正切（1.2MHz） <1.0* 1013
介质常数（1.2MHz） 3
引张强度（Kg/cm2） 2
硫化后外观 无色透明
硬度（shoreA, ） 78
透光率 99.2%
光折射率 1．41
操作时间 15小时
固化条件 60℃（80分钟排泡）+150℃（20分钟脱模）+150℃(180分钟)
比例 1：1
三、推荐工艺：1、计量：准确秤量A组分和B组分（1：1），不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得最好的效果。2、充分搅拌后，真空脱泡。3、注入注射筒后，再进行真空脱泡。4、在注胶时请将支架加热除湿，注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下： 60℃（80分钟排泡）+150℃（20分钟脱模）+150℃(180分钟)可有效解决气泡问题同时又可完全固化。如果有汽泡除不去，可能是透镜同支架密封不好，可以60度1小时+100度半小时脱泡。
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