台湾半导体封测大厂矽品（2325）已与某设计公司合作，开始进行少量高亮度封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中，展出LED封测产品，且预定于2011年Q1至Q2期间量产。



　　矽品相关负责人指出，委托矽品进行高亮度LED封测是家新公司，之所以委托矽品封装，是认为矽品在半导体封装领域，尤其在高亮度LED最需处理散热问题拥有丰富的先端工艺技术。此后该新公司将专注在LED照片灯具开发。