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2013年国产封装设备再发力 加速“春天”来临
虽然中国LED封装点胶设备起步较晚,但随着技术及工艺的不断进步,国产设备在精度、稳定性、耐磨性等方面与国际差距已很小,部分技术甚至已经超越国际同行水平。 2012年受到中国LED行业整体行情不景气影响,封装设备市场规模增速下降到10%。但随着2013年初以来,LED照明市场需求快速提升,今年无疑将成为设备市场增长的转折点。
专业LED产业研究机构预计,2013年中国LED封装设备市场规模增速将高于2012年,达到14%,市场规模将达到98亿元,将是近三年来增长速度最快的一年。
如此庞大的封装设备市场,对点胶机等配套设备的需求自然也很旺盛。
目前,进口点胶机设备在中国大陆的市场占有率大约在50%—60%左右。而作为国产点胶机设备厂商固有的价格和效率上的优势,在封装市场需求越来越旺的大背景下,将不断刺激国产设备厂商在技术和服务等方面加强改进,大有赶超进口设备的趋势。
国产设备优势凸显
虽然中国LED封装点胶设备起步较晚,但随着技术及工艺的不断进步,国产设备在精度、稳定性、耐磨性等方面与国际差距已很小,部分技术甚至已经超越国际同行水平。
“我们去年底推出的最新点胶机FAD9200在良率和效率方面都可以做到国际水准,在鸿利光电做的测试,良率能达到98%,点5050的封装能达到55K/小时。”腾盛工业总经理卢国明在谈到国产设备时很有信心地说,LED点胶设备也是公司营收增长最快的业务之一。
中国大陆集中了全球70%以上的LED产能,包含从封装到光源、灯具成品。点胶机作为LED的重要配套设备,国产设备就有着“近水楼台先得月”的优势,能更快地响应市场变化,根据客户需求做出调整。
同时,随着封装行业整体利润率地不断下滑,由于设备占封装企业固定资产投入最大的一块,封装企业要提高竞争力,就必须提高设备的性价比。