超毅电子照明事业部出厂的芯片，特色在于亮度高，表面平整，光衰小，寿命长，可靠性好等，适用范围如室外照明、室内照明、户外的显示屏、室外指示照明、各类电器的背光源等等, 同时我公司为确保产品的稳定性及可靠性, 在双电极设计上采用厚金，建议客户在封装时可适当调整焊线功率和力度,以便得到最佳的产品质量。我公司产品在经过严苛的环境测试下，依然拥有稳定的光电特性, 因此本公司产品对操作电流及周遭温度皆拥有较大的容忍度范围。（1）防潮包装 如果包装受潮，可能会在封装时出现雾化和膨胀, 造成焊线脱落并对LED 的光学性能造成影响。因此，要使用防潮包装防止产品受潮。防潮包装是由防潮铝袋组成。在防潮铝袋内插入水分吸收材料（硅胶silica gel）。硅胶吸收水分后，颜色由蓝色变成粉红。（2）储存 打开包装前：LED 芯片必须保存在15～30℃，RH55±10%的环境中。必须在三个月内使用该LED。储存LED 时，建议使用防潮包装和吸水材料硅胶。 打开包装后：LED 芯片必须放置在15～30℃，RH55±5%或以下的环境中。芯片必须在打开包装后168小时内（即7 天）进行封装。如果还有芯片没有处理完毕，则必须保存在防潮包装内，或密闭容器中，并使用吸水材料硅胶。 如果吸水材料硅胶颜色变浅或LED超过储存时间，必须采用下列措施进行烘烤：烘烤24 小时或更久，温度65+/-5度。 超毅电子照明部芯片采用的是金（Au）电极,可保持电极表面良好的抗腐蚀和氧化性,但不排除可能会因为不良保存环境和材料的原因在长时间曝露空气(超过3 个月)导致的表面轻微腐蚀和氧化现象。请防止出现LED 芯片被侵蚀，变暗或变色的情况。侵蚀或变色可能降低焊接性能或可能影响光学性质。 请防止在未封闭的环境中对LED芯片多次转移，尤其是在高湿环境中，容易形成雾化现象的情况下。（3）封装建议 ● 封装用的胶水尽量采用内应力较小的胶水，建议使用宜加2015 AB 胶或与其内应力相近的。 ● N电极焊线不能靠近P型GaN，P电极焊线不能靠近N型GaN。