大家都听说过LED光源的芯片需要进行封装，那么封装LED芯片的目的是什么呢？
(1)通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害
由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的异线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1 mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀。同样要加以固封保护。这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。
(2)我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界而处，芯片的全反射临界角0。约为140，仅4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其0。约为22.60，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
(3)增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯);·由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也状是可以提高芯);·PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
(4)方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求.可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。
本文转自：http://www.prslighting.com/a/xinwenzhongxin/xingyedongtai/2012/0830/755.html