雷士订立框架协议与深圳瑞丰成立合资方案
5月10日报道雷士照明订立框架协议，方案与深圳瑞丰成立合资，於内地从事高功率照明用LED封装技术研发、LED封装产品制造和销售业务，藉以进一步提升集团全体市场竞争力。合资注册资本5000万人民币，雷士出资2450万人民币，占49％股权。 深圳瑞丰是国际前三大SMDLED制造商之一。
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