LED照明设备与材料协会(SEMI)发布最新统计报告指出，2012年全球LED照明材料市场(Material Market)产值在连续3年实现正向成长后，2012年首度出现2%的微幅下滑，总产值为471.1亿美元。尽管如此，台湾LED照明材料市场则逆势出现2%的年增率，以103.2亿美元的规模，蝉联世界最大LED照明材料市场宝座。　　根据SEMI旗下的LED照明材料市场资料追踪(Material Market Data Subscription, MMDS)统计，2012年全球晶片制造材料产值为233.8亿美元、年减8.4%，封装材料市场则为237.4亿美元、年增0.5%，这是封装材料市场规模首度超越晶片制造材料市场；SEMI指出，LED照明矽晶片营收不如预期，成为影响LED照明材料营收下滑的因素之一。
　　尽管全球LED照明材料市场呈现下滑，不过台湾做为全球主要的晶片制造与先进封装产业聚落，2012年台湾的LED照明材料市场规模达103.2亿美元、逆势年增2%，再度蝉联LED照明材料市场最大消费国。
　　同时，在封装材料需求强劲增温带动下，2012年中国与韩国的LED照明材料市场也出现成长，不过相对地日本市场规模则年减7%，欧洲、北美与其他地区(包含新加坡、马来西亚等东南亚地区，与其他规模较小的区域市场)亦出现下滑。
　　针对台湾产业对晶片制造与封装材料需求的增温，SEMI将在今年的LED照明展(SEMICON Taiwan 2013)推出包括3D IC构装与基板专区，并同步设立LED Taiwan制程展、两岸LED照明专区、二手设备、微系统、绿色制程等主题专区，持续催化今年台湾LED照明设备与材料市场的增长。

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