【技术解析】LED球泡PCB
PCB包括金属基板，陶瓷基板，FR4，类钻碳基板：
1.金属基板
评价：采购容易，技术较成 熟，良品率尚可，价格适中，成型后平面度一般，耐压一般。
2.陶瓷基板
评价：价格高，良品率高，导热率好，平面度好，超级耐高压，机械强度低，易碎。
3.FR4
评价：双面覆铜，热过孔沉铜工艺，可接近铝基板的导热率，价格便宜，耐高压。设计稍复杂，灯珠需热电分离。
4.类钻碳基板
评价：利用溅方式，在基板表面生长钻碳膜层后覆铜，价格贵，导热率高，成型模具成本高，耐压低，过安规不易。
1.金属基板
评价：采购容易，技术较成 熟，良品率尚可，价格适中，成型后平面度一般，耐压一般。
2.陶瓷基板
评价：价格高，良品率高，导热率好，平面度好，超级耐高压，机械强度低，易碎。
3.FR4
评价：双面覆铜，热过孔沉铜工艺，可接近铝基板的导热率，价格便宜，耐高压。设计稍复杂，灯珠需热电分离。
4.类钻碳基板
评价：利用溅方式，在基板表面生长钻碳膜层后覆铜，价格贵，导热率高，成型模具成本高，耐压低，过安规不易。
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