关于散热、眩光以及发光角度问题的解决方案 散热和电源是影响LED光源的关键因素,如何解决散热问题了,我想从以下几个方面与大家分享一下:芯片的封装型式分三种1、 单颗芯片的封装： 3528，3014，2835，5050，5630等，功率一般有0.06W, 0.1W, 0.2W ,0.5W等， 3528尺寸大小：3.5*2.8mm. 3014尺寸大小：3.0*1.4mm等看名称就只道了灯珠的大小，此类封装存在的缺点是不利于散热，容易产生色漂移，死珠现像。①、 由于芯片表面的温度达到160度，荧光粉是直接点在蓝光芯片上，在长期高温影响下，荧光粉会老化，不稳定！缩短了使用寿命！因此容易产生色漂移！②、 整个芯片虽贴在铜支架上，但上下都用塑胶包起来，下面只留出一个正负极，散热通道太小,由于芯片本身只能将30%电能转化为光能，还有70%电能转化为热能，产生的大量热能不能及时传导出来，容易产生死珠现像, 灯珠寿命大大缩短，(当芯片结温每增高10度，寿命将缩短一倍)!③、 容易产生眩光，不适宜用于做一般照明，光的角度小！如做洗墙天花灯，射灯等就没有问题！④、 优点是,芯片的发光面多,有五个面在发光,本身的芯片为六边形,下面贴在铜支架上,还有五个面在发光，易生产！2、 COB封装: ① COB封装不利提取更多发光角度，影响发光面，挨在一起的那个面就遮住了发光,怎个发光效率就会降低!② 容易产生色漂移,由于还是在整个芯片模组上点荧光粉, 芯片模组上表面的温度达到160度以上, 在长期高温影响下，荧光粉会老化，不稳定,缩短了使用寿命,因此容易产生色漂移！③ 优点是,产生眩光(UGR)方面及发光角度问题比单颗芯片封装有了很大的改善!3、 MCOB封装： ①、 解决了散热问题，由于我们采用的是MCOB封装，使用小功率灯珠，一颗一颗独立分开使用铜支架，直接与铝材接触，每个模块尺寸为：23*12mm,功率为1W左右，这么大的面积，功率才1W左右，且用的是铜支架直接与铝材接触，所以整个散热通道变大，热量能及时充分传导出来，相当与水流，水管越大，水才能及时流出！②、 解决了色漂移问题，我们采用远程荧光粉分离技术，将荧光粉和硅胶合成在一起，做成荧光罩，这样荧光粉就不会受到芯片表面温度的影响，由于荧光罩里面的温度只有90度，远远低于芯片表面温度，在此温度下，我们通过测试，荧光粉完全不受影响！③、 同时解决了眩光（UGR）问题，一个MCOB模块里面是12颗芯片，产生的光线通过荧光罩产生折射，使整个光线就变得柔和匀均了！同时外面的PC罩就可以做到透光率达95%以上,照度几呼不受影响.而单颗芯片封装的3528等做成的球泡,依靠PC罩做成乳白色来实现发光角度和解决眩光问题,而发光角度并没有得到完全解决,且严重隆低了LED灯的照度值. ④、 解决了发光角度问题,将MCOB倾斜的做法是我们公司的全球专利! 美力时照明

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