LED灯具导热散热设计小窍门
传统指示灯型LED封装计划,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小标准的反射杯中或载片台上,由金丝结束器件表里联接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/W,新的大功率芯片若选用传统式的LED封装方法,将会因为散热不良而致使芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,然后构成器件的加速光衰直至失效,甚至因为讯速的热膨胀所发作的应用力构成开路而失效。
因此,关于大作业电流的大功率led芯片,低热阻、散热超卓及低应力的新的封装计划是技能要害。选用低电阻率、高导热功用的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并选用半包封计划,加速散热;甚至描写二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为40~200℃),胶体不会因温度俄然改动而致使器件开路,也不会出现变黄表象。零 件材料也应充分考虑其导热。散热特性,以获得超卓看整体特性。
高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在led照明,汽车、显示器、电脑和电源等电子设备作业。表面计划密合接触,减少空气热阻抗,运用本身所具有的导热特性,最大程度满足器件的技能传热需求,提升器件运用功率及延伸运用寿数;在高温 160℃条件下持续查验小时,功用安稳;适用于投光天花灯,幕墙灯. LED花园灯. led保险丝灯. LED像素灯. LED水底灯. LED防水投光灯. LED PAR灯. led灯杯系列. LED大功率灯杯系列. LED广告字型灯的协作铝基板满足灯具散热需求。
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面资猜中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状尽情裁切,具有超卓的导热才河蟹绝缘特性,其作用就填充发热功率器件与散热器之间空位,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的志向产品。产品厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即 0.5mm1mm1.5mm2mm一贯到5mm,分外需求可增至12mm,厚度的可选择性,已通过SGS,ROHS标准及UL安规检测。
因此,是非常好的导热材料 .又其分外柔软,专门为运用缝隙传递热量的描写计划出产,能够填充缝隙,结束发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,一同还起到减震,绝缘,密封等作用,能够满足设备小型化 超薄化的描写需求,是极具技能性和运用性的新材料.且厚度适用范围广,分外适用于汽车、显示器、电脑和电源等电子设备作业。 分外是在无电扇散热描写中,因软性硅胶导热片导热好,绝缘强,有一定的弹性,将芯片上的热量,运用软性硅胶导热片等一贯导到产品外壳,通过金属外壳散热,运用很便当。
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