COB(chip-on-board)封装技术是当前LED灯封装领域的新技术，由于COB光源有热阻低，配光效果好，眩光少等特点，得到了LED灯具照明行业中的众多厂家跟进，其产品将广泛应用于LED日光灯、LED灯泡、LED路灯、LED工矿灯、LED天花灯。
　　本文从工艺优势，散热优势，配光优势，成本优势四大方面进行对比，阐述LED灯封装COB将打败SMD的理由。
　　1. 工艺优势
　　LED灯的COB封装和SMD封装生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装由于工艺简单易操作，效率要比SMD类产品高出很多，SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。
2. 散热优势

　　SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装减少了传热环节，其热阻要远低于SMD封装的热阻，可明显降低LED结温，从而提高LED灯的寿命。
　　3.配光优势
　　SMD封装通过贴片的形式将多个LED灯珠散在贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在亮点、眩光、斑马影及重影的问题。而COB封装是LED芯片集成式封装，面光源不炫目，投光范围可根据需要定制，减少透镜折射的损失。
　　 4. 成本优势
　　终端灯具工厂可直接连接使用COB光源，而SMD光源需要先贴片后再用回流焊固定在PCB板上，增加了贴片回流焊支架锡膏成本，大幅降低了终端生产的成本，减少了包括设备、厂房、工人（工资、社保、宿舍、福利）等在内的投入，减少贷款压力，最终成本降低，产品也就更有竞争力。
(1)以1.2m日光灯管为例(光源部分)
LED日光灯
整灯光通量
COB
SMD（2835）
光源数量
1600lm
8
192
1800lm
8
240
2000lm
8
288
光源成本
1600lm
25.6
24.96
1800lm
28.8
31.2
2000lm
32
37.44
贴片成本
1600lm
0
3.84
1800lm
0
4.8
2000lm
0
5.76
PCB成本
0
7
总成本
1600lm
25.6
35.8
1800lm
28.8
43
2000lm
32
50.2
　　由上表可知，使用COB光源， LED日光灯成本有明显降低。
　　(2)以6WLED灯泡为例
光源类型
单价
数量
光源成本
铝基板
贴片成本
总成本
SMD（5630）
0.5
12
6
1
0.24
7.24
COB（MA22）
6
1
6
0
0
6
　　从上表可以看出使用COB比使用SMD光源成本可降低不少，因此可降低LED成品的成本，也有利于LED灯的普及，而普及后用量增加还会进一步降低COB光源的价格。
结论：
SMD封装
COB封装
工艺
点胶、分离、分光、包装环节复杂效率低
固晶、焊线流程环节与SMD相同
热阻
散热环节（芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材）多，热阻大
散热环节（芯片-固晶胶-铝材）少，热阻小
配光
存在亮点、眩光、斑马影及重影的问题
面光源不炫目，投光范围可根据需要定制，减少透镜折射的损失
终端应用
需要先贴片后再用回流焊固定在PCB板上
可直接连接使用COB光源
成本
增加了贴片回流焊支架锡膏成本
减少了包括设备、厂房、工人、贷款等投入
　　随着LED灯在照明领域普及脚步的临近，从照明终端厂家的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，COB封装可以有效解决现有SMD封装结构中热阻高、成本高等问题，LED灯封装COB将打败SMD完全可以预期。