1.基材表而应该清洁干燥。可以加热去除基材表而的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肪(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表而。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2.按照推荐的混合比例—A:B = 1:1(重量比)，准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间
3.在 1OmmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4.为保证胶料的可操作性，A, B混合后请在60分钟内用完。
5.最佳固化条件为在25℃下固化，3-4小时开始固化，完全固需要24小时;亦可在50℃加热60min固化。当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。
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